[주식] 코리아써키트 (티커: 007810)
1. 요약 (Executive Summary)
• 종목명: 코리아써키트
• 티커: 007810.KQ
• 업종: 전자부품 (PCB - 인쇄회로기판 제조)
• 투자의견: 보유 (중립)
• 목표 주가: 28,000원 (현재 주가 대비 약간의 상승 여력)
요약: 고부가가치 제품 중심의 포트폴리오로 수익성 방어 중. 다만 글로벌 반도체 업황 반등 여부가 관건. 실적 반등 가시화 시 재평가 가능.
2. 기업 개요 (Company Overview)
• 사업 모델:
고다층 PCB(MLB), 패키지 기판(ABF Substrate), 모듈 기판 등의 제조 및 판매.
고사양 제품을 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 애플 등의 고객사에 공급.
• 산업 내 위치:
국내 PCB 업계 상위권 기업. 심텍, 대덕전자 등과 함께 ABF Substrate 경쟁 구도.
고부가 분야인 패키지 기판 매출 비중이 증가 추세.
• 주요 제품/서비스:
• 패키지기판 (매출 비중 ↑)
• MLB, 모듈기판
• 자동차용 및 서버용 PCB 등
• 경영진:
대표이사: 김영재
최근 경영 안정적이나, 고정비 구조와 글로벌 경기 민감도는 존재.
3. 재무 분석 (Financial Analysis)
(2023년 연간 실적 기준, 연결재무제표)
• 매출 성장:
• 2023년: 1조 2,096억 원 (전년 대비 -21.3% 감소)
• 주요 원인: 반도체 업황 둔화로 패키지기판 수요 감소
• 이익률:
• 매출총이익률: 14.7%
• 영업이익률: 1.3%
• 순이익률: -1.7% (순손실 기록)
• EPS (주당순이익):
• 2023년: -454원 (전년 대비 급감)
• 대차대조표:
• 총 자산: 1조 5,387억 원
• 총 부채: 7,345억 원
• 부채비율: 91.4%
• 유동비율: 146.1% (단기지급능력 양호)
• 현금 흐름:
• 영업활동: +2,064억 원
• 투자활동: -1,393억 원 (설비투자 지속)
• 재무활동: -522억 원
4. 주가 성과 (Stock Performance)
• 과거 성과:
• 최근 1년 주가 변동폭: 약 19,000원 ~ 28,000원
• 코로나 이후 반도체 호황기에는 45,000원까지 상승했으나 이후 조정
• 배당 내역:
• 최근 3년간 무배당 기조 유지 중
• 변동성:
• 베타(β): 약 1.3 (시장 대비 높은 변동성)
• 최근 동향:
• 반도체 업황 반등 기대감에 따라 주가 반등 시도 중
• 2025년 반도체 사이클 개선 시 추가 상승 여력 있음
5. 가치 평가 (Valuation Analysis)
• P/E (주가수익비율): 적자 상태로 의미 없음
• P/S (주가매출비율): 약 0.68배
• P/B (주가순자산비율): 약 0.9배 (청산가치 대비 저평가 영역)
• DCF 내재 가치:
현재 적자 상태 및 업황 변동성 커서 DCF 모델 불확실성 큼
업황 정상화 시 30,000~32,000원 수준까지 내재 가치 상승 가능성 존재
• 동종 업계 비교:
심텍, 대덕전자 등과 유사한 P/B 수준이나, 실적 회복 속도에 따라 디스카운트 요인 존재
6. 산업 및 시장 분석 (Industry & Market Analysis)
• 산업 트렌드:
• 고사양 반도체, AI/고속연산 칩 확대에 따른 고부가 PCB 수요 증가 예상
• ABF 기판 수요 2025년부터 회복 전망
• 시장 점유율:
• 국내 ABF 기판 시장 상위권
• 다만 글로벌 업체 대비 원가경쟁력 제한적
• 거시경제 요인:
• 반도체 업황 민감도 높음
• 글로벌 인플레이션 및 금리 정책 영향
7. 리스크 분석 (Risk Analysis)
• 시장 리스크:
• 글로벌 반도체 업황 변동성
• 고객사 투자 축소 및 재고 조정 가능성
• 재무 리스크:
• 최근 적자 전환 및 이익률 하락
• 설비 투자 지속으로 자금 유동성 부담
• 규제 리스크:
• 수출 규제, 반도체 관련 국제 무역정책 영향
• 지정학적 리스크:
• 미중 기술전쟁, 글로벌 공급망 이슈 영향 가능
8. 성장 동력 (Growth Catalysts)
• 신제품/서비스:
• 고다층 및 고밀도 패키지 기판 기술 개발 지속
• 확장 계획:
• 중국 및 베트남 등 해외 생산라인 가동 확대
• M&A:
• 현재까지 공개된 주요 인수합병 없음
• 산업 트렌드:
• AI, 자율주행, 서버 시장 확대 → 고사양 PCB 수요 급증 예상
9. 애널리스트 의견 (Analyst Sentiment)
• 컨센서스 평가:
• 매수: 3명
• 보유: 4명
• 매도: 0명
• 목표 주가:
• 평균: 28,000원
• 최고: 32,000원 / 최저: 25,000원
• 최근 뉴스 요약:
• 반도체 업황 개선 기대감
• AI 반도체용 고사양 기판 수요 증가 전망
10. 결론 (Conclusion)
• 투자의견: 보유 (중립)
• 근거 요약:
• 단기 실적 부진과 업황 불확실성 존재
• 다만 고사양 기판 중심의 포트폴리오와 반도체 회복 사이클 진입 시 주가 재평가 가능성
• 리스크 요인 감안 시 공격적 매수보다는 관망 또는 분할 접근이 유리